RF製品

特徴

• CuW、CPC、SCMC、銅フランジなど幅広い選択肢
• フルボディヘッダーと蓋、メッキフランジ、ミニパック製品形態
• お客様の好みに応じて耳付きまたは耳なし
• トップサプライヤーからの実績のある主流の大量パッケージ
• エポキシ蓋シールに重点を置く（一部のケースでは気密シールもオプション）

&Typical plastic package by SMT through grounding vias or directly on heatsink

• DFNオーバーモールド：44mm(PD)、44.5mm(P2)、65mm(P3)、76.5mm(P5)
• QFNオーバーモールド：77mm(P4),106mm(P6),8*8mm(P8)
• QFNオープンキャビティ（特許取得済み）：106mm（C6）、1210mm（C9）

&Typical Air Cavity Plastic Package with the same outline as its Air Cavity Plastic Package

• A2C（A2/AY2）、B4C（BY4/B4）、D4C（D4）

&Typical package for GaN IMFET

• H3:3027mm、H2:2417mm