Integrated Doherty Module（統合型ドハティ・モジュール）
GaN Transistors（GaNトランジスタ）
LDMOS Transistors（横方向拡散型MOSトランジスタ）
VDMOS Replacement（VDMOSを置き換えるトランジスタ）
Matched Power Amplifier（マッチドパワーアンプ）
Bare Discrete Die（パッケージングされていない個別ダイ）
GaAs HBT MMIC（HBTを使った集積マイクロ波回路）
Package Index
Package Index
特徴
- CuW、CPC、SCMC、銅フランジなど幅広い選択肢
- フルボディヘッダーと蓋、メッキフランジ、ミニパック製品形態
- お客様の好みに応じて耳付きまたは耳なし
- トップサプライヤーからの実績のある主流の大量パッケージ
- エポキシ蓋シールに重点を置く（一部のケースでは気密シールもオプション）
&接地ビアを介したSMTまたはヒートシンク上への直接実装による典型的なプラスチックパッケージ
- DFNオーバーモールド：44mm(PD)、44.5mm(P2)、65mm(P3)、76.5mm(P5)
- QFNオーバーモールド：77mm(P4),106mm(P6),8*8mm(P8)
- QFNオープンキャビティ（特許取得済み）：106mm（C6）、1210mm（C9）
エアキャビティプラスチックパッケージと同じ外形を持つ典型的なエアキャビティプラスチックパッケージ
- A2C（A2/AY2）、B4C（BY4/B4）、D4C（D4）
GaN IMFETの標準パッケージ
- H3:3027mm、H2:2417mm
